e公司讯，福蓉科技()1月12日晚间公告，公司拟发行可转债募资不超过6.4亿元，扣除发行费用后的净额用于“年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目”和“年产10万吨再生铝及圆铸锭项目”。另外，公司拟在福建省福州市罗源县建设高精电子消费及新材料高端制造基地项目，计划一次性购置土地942.3亩，投资金额50亿元。项目全面达产后，公司将新增消费电子铝材产能，有助于公司解决旺季产能不足的问题。
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